Den 19. april 2026 (lokal tid) afslørede medierapporter, der citerer kilder, der er fortrolige med sagen, at Google, et datterselskab af Alphabet, er...

Ifølge *The Business Times* begyndte TSMCs CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) pilotproduktionslinje at levere udstyr til sit R&D-team i februar, hvor...

Den 6. april lokal tid annoncerede den amerikanske kunstig intelligens (AI)-teknologigigant Anthropic, at den har underskrevet en ny aftale med Google...

Den 1. april annoncerede Microsoft, at det ville investere 5,5 milliarder dollars i Singapore for at fortsætte med at udvide sin cloud- og kunstig in...

Samsung Electronics vil være den første til udelukkende at levere sin næste generation af HBM4 til OpenAI, verdens største kunstig intelligens (AI...

HSD Connector System Amphenol ICC's højhastigheds-data (HSD) konnektorsystem er i overensstemmelse ...

HD-EFI Connector Series Amphenols mikrominatureinterfaces er ideelle til højtydende applikationer m...

High Power Card Edge (HPCE®) Amphenols næste generation af strømkortskantkontakt Amphenols HPCE...

Minitek® Pwr 5,7 mm stik Amphenol ICCs Minitek Pwr-stik er velegnet til en lang række anvendelser ...

USB Type-C Vandtæt stik Amphenol LTWs Type-C-stik leverer høje dataoverførselshastigheder på op ...