| BCM6358SRKFBG | |
|---|---|
| Varenummer | BCM6358SRKFBG |
| Fabrikant | BROADCOM |
| Beskrivelse | BCM6358SRKFBG BROADCOM |
| Mængde Tilgængelig | 2000 pcs new original in stock. Anmod om lager og tilbud |
| Dataark | |
| BCM6358SRKFBG Price |
Anmod om pris og leveringstid online or Email us: Info@ariat-tech.com |
| Teknisk information af BCM6358SRKFBG | |||
|---|---|---|---|
| Producentens varenummer | BCM6358SRKFBG | Kategori | Integrerede kredsløb (IC'er) |
| Fabrikant | Avago Technologies (Broadcom) | Beskrivelse | BCM6358SRKFBG BROADCOM |
| Pakke / tilfælde | 869 | Mængde Tilgængelig | 2000 pcs |
| Pakke | BGA | condtion | New Original Stock |
| Garanti | 100% Perfect Functions | Blytid | 2-3days after payment. |
| Betaling | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer | Forsendelse af | DHL / Fedex / UPS |
| Havn | HongKong | RFQ Email | Info@ariat-tech.com |
| Hent | BCM6358SRKFBG PDF - EN.pdf | ||
BCM6358SRKFBG
Højtydende integreret kredsløb designet til bredbåndskommunikation.
Broadcom Corporation
Understøtter avancerede DSL- og trådløse netværksfunktionaliteter. Integreret ADSL2+-modem. Dual-core CPU for forbedret databehandling. Understøttelse af VoIP, routing og gateway-funktionaliteter.
Høj dataoverførsel til bredbåndsapplikationer. Robuste signalbehandlingskapaciteter. Effektiv strømstyring.
Pakke type: BGA. Hovedkategori: Integrerede kredsløb (IC'er). Lille klassifikation: Specialiserede IC'er.
Ball Grid Array-pakke for effektiv pladsudnyttelse og varmeafledning.
Overholder branchestandarder for pålidelighed og kvalitetssikring. Testet til bredbåndskommunikationsmiljøer.
Integrerer flere funktionaliteter, hvilket reducerer systemets kompleksitet og omkostninger. Forbedret ydeevne med dual-core behandling.
Meget konkurrencedygtig i markeder, der kræver integrerede bredbåndsløsninger.
Kompatibel med eksisterende DSL-infrastruktur og avancerede netværksstandarder.
Opfylder internationale standarder for sikkerhed og drift.
Designet til langsigtet drift med minimal nedbrydning. Miljømæssigt bæredygtig med energieffektive funktioner.
Bruges i bredbåndsrutere, modemmer og gateway-enheder. Anvendelig i hjemme-, kontor- og industrielle netværksløsninger.
| BCM6358SRKFBG lager | BCM6358SRKFBG pris | BCM6358SRKFBG Electronics | |||
| BCM6358SRKFBG komponenter | BCM6358SRKFBG Inventory | BCM6358SRKFBG Digikey | |||
| Leverandør BCM6358SRKFBG | Bestil BCM6358SRKFBG Online | Forespørgsel BCM6358SRKFBG | |||
| BCM6358SRKFBG billede | BCM6358SRKFBG Billede | BCM6358SRKFBG PDF | |||
| BCM6358SRKFBG datablad | Download BCM6358SRKFBG Dataark | Producent Avago Technologies (Broadcom) | |||
| Relaterede dele til BCM6358SRKFBG | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Billede | Varenummer | Beskrivelse | Fabrikant | Få et citat | |
![]() |
BCM6358URKFBG P11 | BCM6358URKFBG P11 BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM6359KFBG (P11) | BROADCOM | |||
![]() |
BCM6358KFBG | BCM6358KFBG BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM6358VKFBG | BROADCOM | |||
![]() |
BCM6358SKFBG | BCM6358SKFBG BROADCO | BROADCOM | ||
![]() |
BCM6358UKFBG-P11 | BCM6358UKFBG-P11 BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM6359KFBG | BCM6359KFBG BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM6358SKFBG P11 | BROADCOM | |||
![]() |
BCM6358KFBG-P11 | BCM BGA | BCM | ||
![]() |
BCM6358UKFBG | BCM6358UKFBG BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM6358USL01 | ADSL2+ BONDING CHIPSET | Broadcom Limited | ||
![]() |
BCM6359KFBG P11 | BCM6359KFBG P11 BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM6358RKFBG | BCM6358RKFBG BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM6358SKFBG IC | BROADCOM BGA | BROADCOM | ||
![]() |
BCM6352KPB | BCM6352KPB BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM6358UKFBG P11 | BROADCO BGA | BROADCO | ||
![]() |
BCM6358KFBG P11 | BCM6358KFBG P11 BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM6358URKFBG | BCM6358URKFBG BROADCOM | BROADCOM | ||
![]() |
BCM6358RKFBG IC | BROADCOM BGA | BROADCOM | ||
![]() |
BCM6350HKPB-P11 | BROADCOM | |||
Nyheder
Mere
Ifølge *The Business Times* begyndte TSMCs CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) pilotproduktionslinje at levere udstyr til sit R&D-team i februar, hvor...

Den 6. april lokal tid annoncerede den amerikanske kunstig intelligens (AI)-teknologigigant Anthropic, at den har underskrevet en ny aftale med Google...

Den 1. april annoncerede Microsoft, at det ville investere 5,5 milliarder dollars i Singapore for at fortsætte med at udvide sin cloud- og kunstig in...

Samsung Electronics vil være den første til udelukkende at levere sin næste generation af HBM4 til OpenAI, verdens største kunstig intelligens (AI...

Ifølge rygter fra industrien, efter den nylige lancering af to litografisystemer designet til det avancerede emballagemarked, sætter litografigigant...
Nye produkter
Mere
F98-serien kondensatorer AVXs high-CV undertab harpiksformede chip kondensatorer er små og lave pro...
Email: Info@ariat-tech.comHK TEL: +852 30501966TILFØJE: Rm 2703 27F Ho King Comm Center 2-16,
Fa Yuen St MongKok Kowloon, Hong Kong.